我司擁有1臺WDS-650型號的BGA返修臺。它的功能優(yōu)勢是升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱。

WDS-650?BGA返修臺特點(diǎn)介紹：

1、獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進(jìn)口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱勻,? 大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨(dú)立控制發(fā)熱。

2、上下部熱風(fēng)加熱可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

3、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;

4、 精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機(jī)彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。

5、多功能人性化的操作系統(tǒng)；

6、采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm。

7、優(yōu)越的安全保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能.

參數(shù)規(guī)格：

型號：WDS- -650

電源：Ac220v土10%,50/60hz

總功率：5200W

上部熱風(fēng)加熱：Max 1200W

下部熱風(fēng)加熱：Max 1200W

底部紅外預(yù)熱：Max 4000w

適用PCB尺寸：Max 470 x 380mm Min 10x 10 mm

適用芯片尺寸：Max70 x 70mm Min1x 1 mm

適用pcb厚度：0.3- -5mm

貼裝精度：土0.01mm

測溫接口：3pcs

貼裝最大荷重：150G

外形尺寸：L600 x W640 x H850mm

機(jī)器重量：60kg